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    1. 半(bàn)导体晶圆外观(guān)检测及(jí)贴装一体机(jī)

      产品(pǐn)简介

      采用(yòng)光机电一体化解决方案(àn),由机器视觉(jiào)代(dài)替人眼,并采用深度学习对(duì)产品外(wài)观瑕疵进行自动(dòng)检测,可实现合格产品贴装(zhuāng)及NG品自动分拣转贴(tiē)。

      外形尺(chǐ)寸
      L*W*H(mm)

      2500*1600*1800

      检(jiǎn)测精度
      (mm)

      0.005

      CT
      (s/pcs)

      0.8

      产能UPH
      (pcs/h)

      4.5k

      漏(lòu)检率
      (%)

      <0.5

      过杀(shā)率
      (%)

      <5

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